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La serigrafia è molto più che semplici magliette! Presentazione del processo di serigrafia per PCB elettronici.

2026,09,17
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Nell'industria elettronica, la serigrafia è chiamata "stampa serigrafica di precisione" e non è così difficile come la stampa su indumenti o imballaggi. Quando le macchine serigrafiche Taoxing ricevono ordini da clienti di elettronica, le tre aree più comuni che incontriamo sono la maschera di saldatura PCB, la stampa dei caratteri e la stampa della pasta conduttiva.

Per prima cosa parliamo della maschera di saldatura (olio verde). Copre l'area non saldata, lasciando esposti solo i cuscinetti di saldatura. La difficoltà sta nella precisione: la larghezza della linea e la spaziatura sono spesso 0,1 mm, lo stencil deve essere realizzato in poliestere a maglia alta ( 200-300 mesh), la spatola deve avere una durezza di 70-75 gradi e la spaziatura delle maglie deve essere pressata a 1-2 mm , altrimenti i fili sottili sono soggetti a rotture e cortocircuiti.

La stampa dei caratteri (testo bianco e giallo) sembra semplice, ma in realtà mette alla prova maggiormente l'allineamento. L'errore è estremamente ridotto quando si impilano PCB multistrato. Il primo pezzo va controllato con i fori di allineamento e una lente d'ingrandimento. Caratteri sfocati o tratti spezzati indicano che la spaziatura o la pressione dello schermo non è regolata correttamente.

Le più esigenti sono la pasta conduttiva d'argento e la pasta di carbone. Per stampare resistori stabili con questi, la viscosità della pasta, la pressione di raschiatura e la temperatura di polimerizzazione devono essere tutte perfette e la resistenza del foglio deve essere misurata dopo la stampa. Molti principianti si imbattono in una polimerizzazione insufficiente: sembra secco, ma il valore di resistenza oscilla notevolmente quando viene misurato.

La serigrafia PCB non è una questione di sensazione , ma di parametri standardizzati: lo stencil, la pasta, la temperatura e la pressione devono essere tutti bloccati per evitare errori nella produzione in batch.

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Consigli pratici

1. Applicare il materiale di saldatura utilizzando un retino a maglia alta ( 200-300 mesh) e un raschietto in plastica dura da 70-75 °.

2. La spaziatura delle maglie deve essere ridotta a 1-2 mm per evitare che i fili sottili si rompano o vadano in cortocircuito.

3. Per il primo pezzo di caratteri stampati, utilizzare i fori di allineamento e una lente di ingrandimento per verificare l'allineamento.

4. Per le paste conduttive di argento/carbonio, i punti di controllo chiave includono la viscosità, la pressione di raschiatura e la temperatura di indurimento.

5. Quando si misura la resistenza del foglio dopo la stampa della pasta, non guardare solo se la superficie è "asciutta".

6. La polimerizzazione insufficiente è la causa più comune di fallimento nella serigrafia elettronica. Seguire la curva del processo.

7. Il cuore della stampa serigrafica PCB è la standardizzazione dei parametri, non la sensazione del tecnico.

 

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Autore:

Mr. Jianheng Li

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